+1(337)-398-8111 Live-Chat
CTS Corporation / APF19-19-13CB

APF19-19-13CB

Číslo dílu výrobce: APF19-19-13CB
Výrobce: CTS Corporation
Část popisu: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Datové listy: APF19-19-13CB Datové listy
Stav bez olova / stav RoHS: Bezolovnatý / V souladu s RoHS
Stav skladu: Na skladě
Odesílat od: Hong Kong
Způsob přepravy: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
POZNÁMKA
CTS Corporation APF19-19-13CB je k dispozici na chipnets.com. Prodáváme pouze nové a originální díly a nabízíme 1letou záruční dobu. Pokud se chcete o produktech dozvědět více nebo uplatnit lepší cenu, kontaktujte nás kliknutím na Online chat nebo nám zašlete cenovou nabídku.
Všechny komponenty Eelctronics budou velmi bezpečně zabaleny díky antistatické ochraně proti ESD.

package

Specifikace
Typ Popis
SérieAPF
BalíkBox
Stav součástiActive
TypTop Mount
Balení chlazenoAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připojeníThermal Tape, Adhesive (Not Included)
TvarSquare, Fins
Délka0.748" (19.00mm)
Šířka0.748" (19.00mm)
Průměr-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.500" (12.70mm)
Ztrátový výkon @ zvýšení teploty-
Tepelný odpor @ Nucené proudění vzduchu4.00°C/W @ 200 LFM
Tepelný odpor @ přirozený-
MateriálAluminum
Povrchová úprava materiáluBlack Anodized
MOŽNOSTI NÁKUPU

Stav skladu: Odeslání ve stejný den

Minimální: 1

Množství Jednotková cena Ext. Cena

Zavolej mi

Kalkulace přepravného

40 USD od společnosti FedEx.

Příjezd za 3-5 dní

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Doprava zdarma na prvních 0,5 kg pro objednávky nad 150 $, nadváha bude účtována zvlášť

Populární modely
Product

APF19-19-10CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-06CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-13CB

CTS Corporation

Product

APF19-19-06CB/A01

CTS Corporation

Product

APF19-19-10CB/A01

CTS Corporation

Product

APF19-19-13CB/A01

CTS Corporation

Top