APF30-30-06CB/A01

Číslo dílu výrobce:	APF30-30-06CB/A01
Výrobce:	CTS Corporation
Část popisu:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Datové listy:	APF30-30-06CB/A01 Datové listy
Stav bez olova / stav RoHS:	Bezolovnatý / V souladu s RoHS
Stav skladu:	Na skladě
Odesílat od:	Hong Kong
Způsob přepravy:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

POZNÁMKA: CTS Corporation APF30-30-06CB/A01 je k dispozici na chipnets.com. Prodáváme pouze nové a originální díly a nabízíme 1letou záruční dobu. Pokud se chcete o produktech dozvědět více nebo uplatnit lepší cenu, kontaktujte nás kliknutím na Online chat nebo nám zašlete cenovou nabídku.

Všechny komponenty Eelctronics budou velmi bezpečně zabaleny díky antistatické ochraně proti ESD.

package

Specifikace

Typ	Popis
Série	APF
Balík	Box
Stav součásti	Active
Typ	Top Mount
Balení chlazeno	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Způsob připojení	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Tvar	Square, Fins
Délka	1.181" (30.00mm)
Šířka	1.181" (30.00mm)
Průměr	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Ztrátový výkon @ zvýšení teploty	-
Tepelný odpor @ Nucené proudění vzduchu	4.40°C/W @ 200 LFM
Tepelný odpor @ přirozený	-
Materiál	Aluminum
Povrchová úprava materiálu	Black Anodized

MOŽNOSTI NÁKUPU

Stav skladu: 1125

Minimální: 1

Množství	Jednotková cena	Ext. Cena
1: $5.95000 10: $5.79986 25: $5.49477

Kalkulace přepravného

40 USD od společnosti FedEx.

Příjezd za 3-5 dní

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Doprava zdarma na prvních 0,5 kg pro objednávky nad 150 $, nadváha bude účtována zvlášť

Populární modely

Tato položka byla přidána do vašeho košíku.