3M / 228-7474-55-1902
Obrázek je orientační, kontaktujte nás, abychom získali skutečný obrázek
228-7474-55-1902
| Číslo dílu výrobce: | 228-7474-55-1902 |
| Výrobce: | 3M |
| Část popisu: | CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD |
| Datové listy: | 228-7474-55-1902 Datové listy |
| Stav bez olova / stav RoHS: | Bezolovnatý / V souladu s RoHS |
| Stav skladu: | Na skladě |
| Odesílat od: | Hong Kong |
| Způsob přepravy: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- POZNÁMKA
- 3M 228-7474-55-1902 je k dispozici na chipnets.com. Prodáváme pouze nové a originální díly a nabízíme 1letou záruční dobu. Pokud se chcete o produktech dozvědět více nebo uplatnit lepší cenu, kontaktujte nás kliknutím na Online chat nebo nám zašlete cenovou nabídku.
Všechny komponenty Eelctronics budou velmi bezpečně zabaleny díky antistatické ochraně proti ESD.
Specifikace
| Typ | Popis |
|---|---|
| Série | Textool™ |
| Balík | Bulk |
| Stav součásti | Active |
| Typ | SOIC |
| Počet pozic nebo kolíků (mřížka) | 28 (2 x 14) |
| Rozteč - páření | - |
| Kontaktujte Finish - Krytí | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Mating | - |
| Kontaktní materiál - krytí | Beryllium Copper |
| Typ montáže | Through Hole |
| Funkce | Closed Frame |
| Ukončení | Solder |
| Rozteč - příspěvek | - |
| Kontaktujte Finish - Post | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktní materiál - příspěvek | Beryllium Copper |
| Domovní materiál | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Provozní teplota | -55°C ~ 150°C |
Stav skladu: 11
Minimální: 1
| Množství | Jednotková cena | Ext. Cena |
|---|---|---|
|
||
Kalkulace přepravného
40 USD od společnosti FedEx.
Příjezd za 3-5 dní
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Doprava zdarma na prvních 0,5 kg pro objednávky nad 150 $, nadváha bude účtována zvlášť
Populární modely
 |
3M |
 |
TE Connectivity AMP Connectors |
 |
3M |
Přidáno do košíku!
Tato položka byla přidána do vašeho košíku.