+1(337)-398-8111 Live-Chat
Sledování objednávky čeština
Chipnets
0 Cart
Expand menu
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B30821D2036Q828

Obrázek je orientační, kontaktujte nás, abychom získali skutečný obrázek

B30821D2036Q828

Číslo dílu výrobce: B30821D2036Q828
Výrobce: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Část popisu: RX TXRX MODULE SURFACE MOUNT
Stav bez olova / stav RoHS: Bezolovnatý / V souladu s RoHS
Stav skladu: Na skladě
Odesílat od: Hong Kong
Způsob přepravy: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
POZNÁMKA
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B30821D2036Q828 je k dispozici na chipnets.com. Prodáváme pouze nové a originální díly a nabízíme 1letou záruční dobu. Pokud se chcete o produktech dozvědět více nebo uplatnit lepší cenu, kontaktujte nás kliknutím na Online chat nebo nám zašlete cenovou nabídku.
Všechny komponenty Eelctronics budou velmi bezpečně zabaleny díky antistatické ochraně proti ESD.

package

Specifikace
Typ Popis
Série-
BalíkTray
Stav součástiObsolete
Rodina RF / Standard-
Protokol-
Modulace-
Frekvence-
Rychlost přenosu dat-
Výkon - výstup-
Citlivost-
Sériová rozhraní-
Typ antény-
Využitý IC / část-
Velikost paměti-
Napětí - napájení-
Aktuální - příjem-
Proud - vysílající-
Typ montážeSurface Mount
Provozní teplota-
Balení / pouzdro-
MOŽNOSTI NÁKUPU

Stav skladu: Odeslání ve stejný den

Minimální: 1

Množství Jednotková cena Ext. Cena

Zavolej mi
Kalkulace přepravného

40 USD od společnosti FedEx.

Příjezd za 3-5 dní

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Doprava zdarma na prvních 0,5 kg pro objednávky nad 150 $, nadváha bude účtována zvlášť

Populární modely
Product

B30821D2036Q828

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Top